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4220计算机编程；
4227平面美术设计；
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0901处理半导体晶片用计算机软件；
0913芯片（集成电路）、半导体光放大器、半导体、结构化半导体晶片、功率半导体构件、半导体芯片、半导体晶片、光学半导体、电子半导体；
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4209半导体的设计、半导体封装设计、半导体设计、半导体加工技术研究、技术研究、技术项目研究、工程学、物理研究、机械研究、为他人研究和开发新产品；
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0901处理半导体晶片用计算机软件；
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0901处理半导体晶片用计算机软件；
0913电子半导体、光学半导体、半导体晶片、半导体芯片、功率半导体构件、结构化半导体晶片、半导体、半导体光放大器、芯片（集成电路）；
4001研磨、用激光束处理材料、定做材料装配（为他人）、研磨抛光、打磨；
4002金属处理、金属电镀、激光划线、电镀；
4015半导体晶片的加工；
4001研磨、用激光束处理材料、定做材料装配（为他人）、研磨抛光、打磨；
4002金属处理、金属电镀、激光划线、电镀；
4015半导体晶片的加工；
4209技术项目研究、工程学、技术研究、物理研究、机械研究、替他人研究和开发新产品、科学研究、电信技术咨询、撰写科技文稿、电信技术领域的研究；
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4209技术研究；
4210测量（工程）；
4211化学分析；
4212生物学研究；
4213气象信息；
4214材料测试；
4216包装设计；
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4218服装设计；
4220计算机软件设计；
4209技术研究；
4210测量（工程）；
4211化学分析；
4212生物学研究；
4213气象信息；
4214材料测试；
4216包装设计；
4217室内设计；
4218服装设计；
4220计算机软件设计；
4001用激光束处理材料、研磨、定做材料装配（为他人）、研磨抛光、打磨；
4002激光划线、金属处理、电镀、金属电镀；
4015半导体晶片的加工；
4001用激光束处理材料、研磨、定做材料装配（为他人）、研磨抛光、打磨；
4002激光划线、金属处理、电镀、金属电镀；
4015半导体晶片的加工；
4209物理研究、机械研究、为他人研究和开发新产品、半导体的设计、半导体封装设计、工程学、技术项目研究、技术研究、半导体加工技术研究、半导体设计；
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0913功率半导体构件、半导体光放大器、芯片（集成电路）、半导体器件、半导体芯片、电子半导体、半导体晶片、结构化半导体晶片、光学半导体、半导体；
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0913遥控装置、压电传感器、变压器（电）、半导体器件、稳压电源、芯片（集成电路）、集成电路、硅外延片、集成电路用晶片、半导体；
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4001研磨抛光、打磨、用激光束处理材料、研磨、定做材料装配（为他人）；
4002电镀、金属处理、金属电镀、激光划线；
4015半导体晶片的加工；
4001研磨抛光、打磨、用激光束处理材料、研磨、定做材料装配（为他人）；
4002电镀、金属处理、金属电镀、激光划线；
4015半导体晶片的加工；
4001研磨、用激光束处理材料、定做材料装配（为他人）、研磨抛光、打磨；
4002金属处理、金属电镀、激光划线、电镀；
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4001研磨、用激光束处理材料、定做材料装配（为他人）、研磨抛光、打磨；
4002金属处理、金属电镀、激光划线、电镀；
4015半导体晶片的加工；
0901处理半导体晶片用计算机软件；
0913功率半导体构件、芯片（集成电路）、半导体芯片、半导体光放大器、电子半导体、光学半导体、半导体晶片、结构化半导体晶片、半导体；
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4209电信技术领域的研究、撰写科技文稿、电信技术咨询、科学研究、替他人研究和开发新产品、机械研究、物理研究、工程学、技术项目研究、技术研究；
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4001用激光束处理材料、研磨抛光、打磨、定做材料装配（替他人）、研磨；
4002激光划线、金属处理、电镀、金属电镀；
4015半导体晶片的加工；
4001用激光束处理材料、研磨抛光、打磨、定做材料装配（替他人）、研磨；
4002激光划线、金属处理、电镀、金属电镀；
4015半导体晶片的加工；
4209为他人研究和开发新产品、机械研究、物理研究、工程学、技术项目研究、技术研究、半导体加工技术研究、半导体设计、半导体封装设计、半导体的设计；
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