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0913印刷电路基板、印刷电路板、半导体基板、光罩、晶片、半导体、集成电路脚座、集成电路;
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4015半导体晶片之切割及封装加工服务、集成电路晶圆之代为加工、集成电路之植入处理加工、集成电路之薄膜处理加工;
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4001依他人指示作集成电路之装配或封装加工、为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片;
4002集成电路之微影处理加工、集成电路之蚀刻处理加工、集成电路之切割或成型加工;
4015半导体晶片之切割及封装加工服务、集成电路晶圆之代为加工、集成电路之植入处理加工、集成电路之薄膜处理加工、集成电路之微影处理加工、集成电路之蚀刻处理加工、集成电路之切割或成型加工;
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4002集成电路之微影处理加工、集成电路之蚀刻处理加工、集成电路之切割或成型加工;
4015半导体晶片之切割及封装加工服务、集成电路晶圆之代为加工、集成电路之植入处理加工、集成电路之薄膜处理加工、集成电路之微影处理加工、集成电路之蚀刻处理加工、集成电路之切割或成型加工;
4209光罩设计、有关半导体晶片处理设备、集成电路设计元件及生产技术之资料库程式设计开发技术研究及系统分析服务、提供半导体晶圆处理设计服务、提供有关半导体集成电路之设计、开发或技术咨询等业务、半导体晶片之设计、集成电路之设计;
4214光罩设计、有关半导体晶片处理设备、集成电路设计元件及生产技术之资料库程式设计开发技术研究及系统分析服务、提供半导体晶圆处理设计服务、光罩及集成电路之测试服务、半导体晶片之测试服务、提供有关半导体集成电路之设计、开发或技术咨询等业务、半导体晶片之设计、集成电路之设计;
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4002集成电路之微影处理加工、集成电路之蚀刻处理加工、集成电路之切割或成型加工;
4015半导体晶片之切割及封装加工服务、集成电路晶圆之代为加工、集成电路之植入处理加工、集成电路之薄膜处理加工、集成电路之微影处理加工、集成电路之蚀刻处理加工、集成电路之切割或成型加工;
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4002集成电路之微影处理加工、集成电路之蚀刻处理加工、集成电路之切割或成型加工;
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0913集成电路脚座、半导体、晶片、光罩、半导体基板、印刷电路板、印刷电路基板、集成电路;
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0901计算机硬件、计算机软件、计算机用介面卡、介面卡、计算机存储器、录有计算机程式的计算机只读存储器、已录制的计算机程序(程序);
0908半导体;
0913集成电路、集成电路脚座、晶片、光罩、半导体基板、印刷电路板、印刷电路基板;
0901计算机硬件、计算机软件、计算机用介面卡、介面卡、计算机存储器、录有计算机程式的计算机只读存储器、已录制的计算机程序(程序);
0908半导体;
0913集成电路、集成电路脚座、晶片、光罩、半导体基板、印刷电路板、印刷电路基板;
4209提供有关半导体集成电路之设计、开发或技术咨询等业务、半导体晶片之设计、集成电路之设计、光罩设计、有关半导体晶片处理设备、集成电路设计元件及生产技术之资料库程式设计开发技术研究及系统分析服务、提供半导体晶圆处理设计服务;
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