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9类-科学仪器(6)
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申请时间 初审时间 注册时间
USC
40类-材料加工 已注册
申请号:
17819731
申请日期:2015-09-02
注册日期:2016-12-21
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

4001材料处理信息定做材料装配(替他人)研磨抛光研磨层压打磨

4002激光划线、金属回火、电镀、金属电镀;

4001材料处理信息定做材料装配(替他人)研磨抛光研磨层压打磨

4002激光划线、金属回火、电镀、金属电镀;

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联芯集成电路
9类-科学仪器 已注册
申请号:
17819575
申请日期:2015-09-02
注册日期:2016-12-21
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

0913半导体、集成电路用晶片、单晶硅、多晶硅、硅外延片、半导体器件电子芯片芯片(集成电路)集成电路印刷电路

0913半导体、集成电路用晶片、单晶硅、多晶硅、硅外延片、半导体器件电子芯片芯片(集成电路)集成电路印刷电路

求购
UNITED SEMI
40类-材料加工 已注册
申请号:
17819720
申请日期:2015-09-02
注册日期:2016-10-14
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

4001材料处理信息、定做材料装配(替他人)、研磨抛光、研磨、层压、打磨;

4002激光划线、金属回火、电镀、金属电镀;

4001材料处理信息、定做材料装配(替他人)、研磨抛光、研磨、层压、打磨;

4002激光划线、金属回火、电镀、金属电镀;

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联芯科技
40类-材料加工 商标无效
申请号:
17819846
申请日期:2015-09-02
注册日期:暂无
最新流程: 撤回商标注册申请 | 撤回商标通知书发文
服务项:

4001定做材料装配(替他人)、层压、打磨、材料处理信息、研磨、研磨抛光;

4002激光划线、电镀、金属回火、金属电镀;

4001定做材料装配(替他人)、层压、打磨、材料处理信息、研磨、研磨抛光;

4002激光划线、电镀、金属回火、金属电镀;

USC
9类-科学仪器 已注册
申请号:
17819438
申请日期:2015-09-02
注册日期:2016-12-28
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

0913半导体、集成电路用晶片、单晶硅、硅外延片、多晶硅、印刷电路集成电路芯片(集成电路)电子芯片半导体器件

0913半导体、集成电路用晶片、单晶硅、硅外延片、多晶硅、印刷电路集成电路芯片(集成电路)电子芯片半导体器件

求购
USCXM
40类-材料加工 已注册
申请号:
17819754
申请日期:2015-09-02
注册日期:2016-10-14
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

4001定做材料装配(替他人)、研磨抛光、研磨、层压、打磨、材料处理信息;

4002激光划线、金属回火、电镀、金属电镀;

4001定做材料装配(替他人)、研磨抛光、研磨、层压、打磨、材料处理信息;

4002激光划线、金属回火、电镀、金属电镀;

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联芯
9类-科学仪器 商标无效
申请号:
17819525
申请日期:2015-09-02
注册日期:暂无
最新流程: 撤回商标注册申请 | 撤回商标通知书发文
服务项:

0913多晶硅、集成电路、电子芯片、半导体器件、芯片(集成电路)、印刷电路、单晶硅、硅外延片、集成电路用晶片、半导体;

0913多晶硅、集成电路、电子芯片、半导体器件、芯片(集成电路)、印刷电路、单晶硅、硅外延片、集成电路用晶片、半导体;

UNITED SEMI
9类-科学仪器 已注册
申请号:
17817791
申请日期:2015-09-02
注册日期:2016-10-14
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

0913半导体、集成电路用晶片、单晶硅、硅外延片、多晶硅、印刷电路、集成电路、芯片(集成电路)、电子芯片、半导体器件;

0913半导体、集成电路用晶片、单晶硅、硅外延片、多晶硅、印刷电路、集成电路、芯片(集成电路)、电子芯片、半导体器件;

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USCXM
9类-科学仪器 已注册
申请号:
17819512
申请日期:2015-09-02
注册日期:2016-10-14
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

0913电子芯片、半导体器件、芯片(集成电路)、集成电路、印刷电路、多晶硅、硅外延片、单晶硅、集成电路用晶片、半导体;

0913电子芯片、半导体器件、芯片(集成电路)、集成电路、印刷电路、多晶硅、硅外延片、单晶硅、集成电路用晶片、半导体;

求购
联芯科技
9类-科学仪器 商标无效
申请号:
17819632
申请日期:2015-09-02
注册日期:暂无
最新流程: 撤回商标注册申请 | 撤回商标通知书发文
服务项:

0913半导体、半导体器件、单晶硅、印刷电路、多晶硅、电子芯片、硅外延片、芯片(集成电路)、集成电路、集成电路用晶片;

0913半导体、半导体器件、单晶硅、印刷电路、多晶硅、电子芯片、硅外延片、芯片(集成电路)、集成电路、集成电路用晶片;

联芯集成电路
40类-材料加工 已注册
申请号:
17819824
申请日期:2015-09-02
注册日期:2016-10-14
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

4001材料处理信息、打磨、层压、研磨、研磨抛光、定做材料装配(替他人);

4002金属电镀、电镀、金属回火、激光划线;

4001材料处理信息、打磨、层压、研磨、研磨抛光、定做材料装配(替他人);

4002金属电镀、电镀、金属回火、激光划线;

求购
联芯
40类-材料加工 商标无效
申请号:
17819777
申请日期:2015-09-02
注册日期:暂无
最新流程: 撤回商标注册申请 | 撤回商标通知书发文
服务项:

4001打磨、层压、研磨、研磨抛光、定做材料装配(替他人)、材料处理信息;

4002金属电镀、电镀、金属回火、激光划线;

4001打磨、层压、研磨、研磨抛光、定做材料装配(替他人)、材料处理信息;

4002金属电镀、电镀、金属回火、激光划线;

*来源于中国商标网数据,仅供参考