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4209科学和技术服务，即药物制造领域的分析、研究和设计；
4211科学和技术服务，即药物制造领域的分析、研究和设计；
4212科学和技术服务，即药物制造领域的分析、研究和设计；
4209科学和技术服务，即药物制造领域的分析、研究和设计；
4211科学和技术服务，即药物制造领域的分析、研究和设计；
4212科学和技术服务，即药物制造领域的分析、研究和设计；
0744半导体制造机；
0744半导体制造机；
1703半导体制造用的介电薄膜和介电涂层；
1706半导体制造用的介电薄膜和介电涂层；
1703半导体制造用的介电薄膜和介电涂层；
1706半导体制造用的介电薄膜和介电涂层；
0901用于半导体制造业的软件控制系统，即用于自动化和控制制造半导体的机器的已录制的软件以及包含上述已录制的软件的计算机存储硬件；
0901用于半导体制造业的软件控制系统，即用于自动化和控制制造半导体的机器的已录制的软件以及包含上述已录制的软件的计算机存储硬件；
0901与经营制药厂相关的经营活动运营用软件程序集成套件，即进程调度、故障检测、材料处理和预防性维护调度；
0901与经营制药厂相关的经营活动运营用软件程序集成套件，即进程调度、故障检测、材料处理和预防性维护调度；
4001生物技术产品领域的加工服务（替他人）；
4015生物技术产品领域的加工服务（替他人）；
4001生物技术产品领域的加工服务（替他人）；
4015生物技术产品领域的加工服务（替他人）；
3501广告宣传服务，即促进实验室研发界内部的信息和资源交流，以实现半导体行业的进步；
3502与半导体行业相关的研发和协作空间及实验室设施的设计、建造和验证领域的商业咨询和项目管理服务；
3501广告宣传服务，即促进实验室研发界内部的信息和资源交流，以实现半导体行业的进步；
3502与半导体行业相关的研发和协作空间及实验室设施的设计、建造和验证领域的商业咨询和项目管理服务；
0910用于检查晶片的暗场缺陷（包括颗粒、划痕和隆起）半导体晶片检查系统，即用于检查半导体晶片的检查机；
0910用于检查晶片的暗场缺陷（包括颗粒、划痕和隆起）半导体晶片检查系统，即用于检查半导体晶片的检查机；
0744半导体晶圆加工设备；
0744半导体晶圆加工设备；
1703半导体制造用的介电薄膜和介电涂层；
1706半导体制造用的介电薄膜和介电涂层；
1703半导体制造用的介电薄膜和介电涂层；
1706半导体制造用的介电薄膜和介电涂层；
0911用于高性能光子应用的光学设备；
0911用于高性能光子应用的光学设备；
4220提供生态高效半导体加工领域的不可下载软件；
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4102教育，即在数字孪生领域举办专家讨论会、讲座、教程、培训班；
4102教育，即在数字孪生领域举办专家讨论会、讲座、教程、培训班；
1703半导体制造用的介电薄膜；
1706半导体制造用的介电涂层；
1703半导体制造用的介电薄膜；
1706半导体制造用的介电涂层；
0901用于半导体生产行业、主要由生产半导体用软件组成的软件控制系统；
0901用于半导体生产行业、主要由生产半导体用软件组成的软件控制系统；
0744半导体晶圆加工设备；
0744半导体晶圆加工设备；
0716用于制造集成电路的半导体蚀刻设备，可去除晶片表面的选中区域，即等离子体蚀刻机；
0744用于制造集成电路的半导体蚀刻设备，可去除晶片表面的选中区域，即等离子体蚀刻机；
0716用于制造集成电路的半导体蚀刻设备，可去除晶片表面的选中区域，即等离子体蚀刻机；
0744用于制造集成电路的半导体蚀刻设备，可去除晶片表面的选中区域，即等离子体蚀刻机；
0901用于半导体生产行业、主要由生产半导体用软件组成的软件控制系统；
0901用于半导体生产行业、主要由生产半导体用软件组成的软件控制系统；
0744半导体晶圆加工设备；
0744半导体晶圆加工设备；
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