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0101工业用化学品；
0102工业用化学品、含有机酸和氧化剂的切削用辅助化学流体；
0103工业用化学品；
0104含有机酸和氧化剂的切削用辅助化学流体、工业用化学品；
0111工业用化学品；
0112工业用化学品；
0113工业用化学品；
0114工业用化学品；
0115工业用化学品；
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0115工业用化学品；
0744半导体制造机；
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4001晶片加工；
4015晶片加工；
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4015晶片加工；
0901用于加工设备管理的软件；
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0734装卸机械和设备；
0735金属加工机器和刀具；
0736金属加工机器和刀具；
0742金属加工机器和刀具；
0744半导体制造机械和装置；
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0744半导体制造机；
4015半导体晶片的加工、半导体晶片清洗；
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0735金属加工机器和刀具；
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0744半导体制造机；
4001提供与半导体晶片的制造、加工和组装相关的信息、半导体晶片的定制制造；
4002金属处理；
4015半导体晶片的定制制造、提供与半导体晶片的制造、加工和组装相关的信息、半导体制造机的出租、半导体晶片的加工、半导体晶片表面研磨设备的出租；
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4002金属处理；
4015半导体晶片的定制制造、提供与半导体晶片的制造、加工和组装相关的信息、半导体制造机的出租、半导体晶片的加工、半导体晶片表面研磨设备的出租；
0729化学加工机械和设备；
0742其他金属加工机械和刀具、切割机械、切割用机床、使用激光束的金属加工机械、研磨机械；
0744半导体制造机械和系统；
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0742其他金属加工机械和刀具、切割机械、切割用机床、使用激光束的金属加工机械、研磨机械；
0744半导体制造机械和系统；
0101其他化学品；
0102其他化学品；
0103其他化学品；
0104半导体晶圆表面形成保护膜用液体化学试剂、其他化学品；
0105其他化学品；
0106其他化学品；
0107其他化学品；
0108其他化学品；
0109其他化学品；
0110其他化学品；
0111其他化学品；
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0115其他化学品；
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0101工业用化学品；
0102含有机酸和氧化剂的切削用辅助化学流体、工业用化学品；
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0102含有机酸和氧化剂的切削用辅助化学流体、工业用化学品；
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0104半导体晶圆表面形成保护膜用液体化学试剂、其他化学品；
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0104半导体晶圆表面形成保护膜用液体化学试剂、其他化学品；
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0735金属加工机器和刀具；
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0744半导体制造机器和系统；
0901用于加工设备管理的软件；
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0910半导体检查装置、半导体测试仪；
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0901计算机程序和软件；
0904测量或测试用机器和仪器；
0905测量或测试用机器和仪器；
0910测量或测试用机器和仪器、晶片测试装置、半导体测试仪、半导体基板测试装置、半导体晶片测试装置；
0913半导体晶片、半导体器件、半导体晶片专用容器、半导体；
0901计算机程序和软件；
0904测量或测试用机器和仪器；
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0913半导体晶片、半导体器件、半导体晶片专用容器、半导体；
4002金属处理；
4015半导体制造机的出租、提供与半导体晶片的制造、加工和组装相关的信息、半导体晶片的加工、半导体晶片的定制制造、半导体晶片表面研磨设备的出租；
4002金属处理；
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