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0744半导体加工设备，尤其是真空状态下半导体的加工，半导体输送设备，半导体的表面处理设备和装置，半导体表面蚀刻的设备和装置，半导体表面汽化的设备，尤其是在真空状态下的汽化(化学气相沉积处理)，输送或者提供或者加工半导体的设备，输送或者提供或者加工光电子元件的设备，输送或者提供或者加工平版屏幕的设备、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或调直和/或调整和/或连接和/或涂层和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或平版印刷处理的机械和设备，尤其是毫微结构刻印，热冲压，微型接触印刷，和/或检测和/或生产电子电路或者半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于从半导体后端部分生产半导体元件的机械和全套的生产设备，包括发光二极管、半导体生产机械，芯片生产机械和芯片组装机械；
0744半导体加工设备，尤其是真空状态下半导体的加工，半导体输送设备，半导体的表面处理设备和装置，半导体表面蚀刻的设备和装置，半导体表面汽化的设备，尤其是在真空状态下的汽化(化学气相沉积处理)，输送或者提供或者加工半导体的设备，输送或者提供或者加工光电子元件的设备，输送或者提供或者加工平版屏幕的设备、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或调直和/或调整和/或连接和/或涂层和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或平版印刷处理的机械和设备，尤其是毫微结构刻印，热冲压，微型接触印刷，和/或检测和/或生产电子电路或者半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于从半导体后端部分生产半导体元件的机械和全套的生产设备，包括发光二极管、半导体生产机械，芯片生产机械和芯片组装机械；
0901用于电子电路或半导体加工设备，尤其是晶体管或者晶片的计算机软件、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0910测试机器和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0913测试机器和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0901用于电子电路或半导体加工设备，尤其是晶体管或者晶片的计算机软件、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0910测试机器和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0913测试机器和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0705用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0716用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0742用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0752用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0705用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0716用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0742用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0752用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0901连接器（数据处理设备）、计算机操作程序、计算机外围设备、数据处理装置、计算机软件、用于微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的制造设备用计算机系统、监测设备（电动）、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统、数据处理设备和计算机、读取设备（数据处理）、用于微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术、半导体技术和纳米技术的科学装置和仪器、用于远程控制工业操作过程的电气系统；
0902测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0903传真设备、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0907电报传送装置、电话机、电信设备、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0908测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0909摄影装置及仪器、投影仪、与摄影和光刻设备以及照相底片处理配套使用的防护遮片及其滤镜、摄影器材用取景器、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0910材料检验仪器和机器、精密测量仪器、科学用探测器、实验室专用家具、测量仪器、测量设备、化学分析用装置、科学用诊断设备，其形式为生物芯片，即寡核苷酸阵列、微型免疫检测阵列、物质库、芯片表面上的组合物质库、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统、物理学和化学实验室设备和仪器、科学装置用隔膜、毛细管、监测设备（电动）、激光（非医用）、用于微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术、半导体技术和纳米技术的科学装置和仪器；
0911光学器械和仪器、分光镜；
0913硅晶片、半导体、集成电路、用于远程控制工业操作过程的电气系统、芯片、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0914测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0919与摄影和光刻设备以及照相底片处理配套使用的防护遮片及其滤镜、防护服装，尤指用于洁净室的上述商品；
0920测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0924测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0901连接器（数据处理设备）、计算机操作程序、计算机外围设备、数据处理装置、计算机软件、用于微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的制造设备用计算机系统、监测设备（电动）、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统、数据处理设备和计算机、读取设备（数据处理）、用于微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术、半导体技术和纳米技术的科学装置和仪器、用于远程控制工业操作过程的电气系统；
0902测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0903传真设备、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0907电报传送装置、电话机、电信设备、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0908测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0909摄影装置及仪器、投影仪、与摄影和光刻设备以及照相底片处理配套使用的防护遮片及其滤镜、摄影器材用取景器、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0910材料检验仪器和机器、精密测量仪器、科学用探测器、实验室专用家具、测量仪器、测量设备、化学分析用装置、科学用诊断设备，其形式为生物芯片，即寡核苷酸阵列、微型免疫检测阵列、物质库、芯片表面上的组合物质库、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统、物理学和化学实验室设备和仪器、科学装置用隔膜、毛细管、监测设备（电动）、激光（非医用）、用于微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术、半导体技术和纳米技术的科学装置和仪器；
0911光学器械和仪器、分光镜；
0913硅晶片、半导体、集成电路、用于远程控制工业操作过程的电气系统、芯片、测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0914测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0919与摄影和光刻设备以及照相底片处理配套使用的防护遮片及其滤镜、防护服装，尤指用于洁净室的上述商品；
0920测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0924测量设备，电气、摄影、光学、量具、信号和监控设备，尤指用于半导体技术、微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术和纳米技术的精密系统；
0742用于微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术、半导体技术、纳米技术、晶片键合、光刻机的机器和机床；
0744精密机器及其备件、用于制造电子元件以及光学和技术设备的机器、用于微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术、半导体技术、纳米技术、晶片键合、光刻机的机器和机床；
0749自动调节泵；
0742用于微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术、半导体技术、纳米技术、晶片键合、光刻机的机器和机床；
0744精密机器及其备件、用于制造电子元件以及光学和技术设备的机器、用于微电子学、医疗设备技术、生物技术、微系统技术、半导体技术、纳米技术、晶片键合、光刻机的机器和机床；
0749自动调节泵；
0901加工电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片的加工设备中用的计算机软件；
0901加工电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片的加工设备中用的计算机软件；
0742用于光刻、键合、纳米压印和量测的机器以及用于光刻、键合、纳米压印及量测的机床；
0744精密机器及其备件、用于制造电子元件以及光学和技术设备的机器、用于光刻、键合、纳米压印和量测的机器以及用于光刻、键合、纳米压印及量测的机床；
0749自动调节泵；
0742用于光刻、键合、纳米压印和量测的机器以及用于光刻、键合、纳米压印及量测的机床；
0744精密机器及其备件、用于制造电子元件以及光学和技术设备的机器、用于光刻、键合、纳米压印和量测的机器以及用于光刻、键合、纳米压印及量测的机床；
0749自动调节泵；
0901用于加工处理电子电路或半导体（尤指晶体管或晶片）用设备的计算机软件；
0901用于加工处理电子电路或半导体（尤指晶体管或晶片）用设备的计算机软件；
0705不属别类的上述机器和设备用零部件及装置、用于下列各项的机器和设备，即生产和/或表面活化和/或校准和/或调节和/或连接和/或涂覆和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐射和/或热处理和/或检查和/或平板处理，尤其用于纳米结构刻印、热压印、微接触印刷和/或电子电路或半导体（尤指晶体管或晶片）生产；
0744不属别类的上述机器和设备用零部件及装置、用于下列各项的机器和设备，即生产和/或表面活化和/或校准和/或调节和/或连接和/或涂覆和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐射和/或热处理和/或检查和/或平板处理，尤其用于纳米结构刻印、热压印、微接触印刷和/或电子电路或半导体（尤指晶体管或晶片）生产；
0705不属别类的上述机器和设备用零部件及装置、用于下列各项的机器和设备，即生产和/或表面活化和/或校准和/或调节和/或连接和/或涂覆和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐射和/或热处理和/或检查和/或平板处理，尤其用于纳米结构刻印、热压印、微接触印刷和/或电子电路或半导体（尤指晶体管或晶片）生产；
0744不属别类的上述机器和设备用零部件及装置、用于下列各项的机器和设备，即生产和/或表面活化和/或校准和/或调节和/或连接和/或涂覆和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐射和/或热处理和/或检查和/或平板处理，尤其用于纳米结构刻印、热压印、微接触印刷和/或电子电路或半导体（尤指晶体管或晶片）生产；
0705用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片；
0716用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片；
0742用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片；
0752用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片；
0705用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片；
0716用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片；
0742用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片；
0752用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或校准和/或调整和/或接合/或涂层和/或层压和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或辐照和/或热处理和/或刻蚀处理的机械和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片；
4209为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发、为他人在半导体，半导体设备，半导体单元(程序)库，晶片和集成电路，半导体包装物，半导体检测设备，半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计；
4216为他人在半导体，半导体设备，半导体单元(程序)库，晶片和集成电路，半导体包装物，半导体检测设备，半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计；
4220为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4209为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发、为他人在半导体，半导体设备，半导体单元(程序)库，晶片和集成电路，半导体包装物，半导体检测设备，半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计；
4216为他人在半导体，半导体设备，半导体单元(程序)库，晶片和集成电路，半导体包装物，半导体检测设备，半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计；
4220为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4209与微系统技术相关的研究、生物传感技术和化学传感技术领域的研究工作、提供传感技术和诊断学的系统技术解决方案，尤指生物学和医学方面的、微系统技术和纳米技术领域的研究工作、电信工程、微系统技术和纳米技术服务、工程服务、用于半导体技术的精密系统和设备的开发、为第三方提供的涉及操作生产装置和工艺设备的技术咨询、与电信技术相关的研究、与微电子学相关的研究、生物传感器设计、制造和使用以及化学传感器设计、制造和使用领域的研究工作、生物传感器设计、制造和使用以及化学传感器设计、制造和使用领域的研究工作；
4210工程服务；
4211工程服务、生物传感器设计、制造和使用以及化学传感器设计、制造和使用领域的研究工作；
4212医学技术与生物技术的设计与开发、生物技术领域的研究工作、提供传感技术和诊断学的系统技术解决方案，尤指生物学和医学方面的、生物传感器设计、制造和使用以及化学传感器设计、制造和使用领域的研究工作；
4216生物传感器设计、制造和使用以及化学传感器设计、制造和使用领域的研究工作；
4217工程服务；
4220提供传感技术和诊断学的系统技术解决方案，尤指生物学和医学方面的、计算机软件的设计、提供用于数据处理的不可下载的计算机程序的临时使用权、用于半导体技术的精密系统和设备的开发、工程服务；
4209与微系统技术相关的研究、生物传感技术和化学传感技术领域的研究工作、提供传感技术和诊断学的系统技术解决方案，尤指生物学和医学方面的、微系统技术和纳米技术领域的研究工作、电信工程、微系统技术和纳米技术服务、工程服务、用于半导体技术的精密系统和设备的开发、为第三方提供的涉及操作生产装置和工艺设备的技术咨询、与电信技术相关的研究、与微电子学相关的研究、生物传感器设计、制造和使用以及化学传感器设计、制造和使用领域的研究工作、生物传感器设计、制造和使用以及化学传感器设计、制造和使用领域的研究工作；
4210工程服务；
4211工程服务、生物传感器设计、制造和使用以及化学传感器设计、制造和使用领域的研究工作；
4212医学技术与生物技术的设计与开发、生物技术领域的研究工作、提供传感技术和诊断学的系统技术解决方案，尤指生物学和医学方面的、生物传感器设计、制造和使用以及化学传感器设计、制造和使用领域的研究工作；
4216生物传感器设计、制造和使用以及化学传感器设计、制造和使用领域的研究工作；
4217工程服务；
4220提供传感技术和诊断学的系统技术解决方案，尤指生物学和医学方面的、计算机软件的设计、提供用于数据处理的不可下载的计算机程序的临时使用权、用于半导体技术的精密系统和设备的开发、工程服务；
0744半导体生产机械，芯片生产机械和芯片组装机械、用于从半导体后端部分生产半导体元件的机械和全套的生产设备，包括发光二极管、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或调直和/或调整和/或连接和/或涂层和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或平版印刷处理的机械和设备，尤其是毫微结构刻印，热冲压，微型接触印刷，和/或检测和/或生产电子电路或者半导体，尤其是晶体管或者晶片、半导体加工设备，尤其是真空状态下半导体的加工，半导体输送设备，半导体的表面处理设备和装置，半导体表面蚀刻的设备和装置，半导体表面汽化的设备，尤其是在真空状态下的汽化(化学气相沉积处理)，输送或者提供或者加工半导体的设备，输送或者提供或者加工光电子元件的设备，输送或者提供或者加工平版屏幕的设备；
0744半导体生产机械，芯片生产机械和芯片组装机械、用于从半导体后端部分生产半导体元件的机械和全套的生产设备，包括发光二极管、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或调直和/或调整和/或连接和/或涂层和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或平版印刷处理的机械和设备，尤其是毫微结构刻印，热冲压，微型接触印刷，和/或检测和/或生产电子电路或者半导体，尤其是晶体管或者晶片、半导体加工设备，尤其是真空状态下半导体的加工，半导体输送设备，半导体的表面处理设备和装置，半导体表面蚀刻的设备和装置，半导体表面汽化的设备，尤其是在真空状态下的汽化(化学气相沉积处理)，输送或者提供或者加工半导体的设备，输送或者提供或者加工光电子元件的设备，输送或者提供或者加工平版屏幕的设备；
0705用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或调直和/或调整和/或连接和/或涂层和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或平版印刷处理的机械和设备，尤其是毫微结构刻印，热冲压，微型接触印刷，和/或检测和/或生产电子电路或者半导体，尤其是晶体管或者晶片的机械和设备；
0744半导体生产机械，芯片生产机械和芯片组装机械、半导体加工设备，尤其是真空状态下半导体的加工设备，半导体输送设备，半导体的表面处理设备和装置，半导体表面蚀刻的设备和装置，半导体表面汽化的设备，尤其是真空状态下的汽化(化学气相沉积处理)设备，输送或者提供或者加工半导体的设备，输送或者提供或者加工光电子元件的设备，输送或者提供或者加工平版屏幕的设备、用于从半导体后端部件生产半导体元件的机械和全套的生产设备，包括发光二极管、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或调直和/或调整和/或连接和/或涂层和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或平版印刷处理的机械和设备，尤其是毫微结构刻印，热冲压，微型接触印刷，和/或检测和/或生产电子电路或者半导体，尤其是晶体管或者晶片的机械和设备；
0752用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或调直和/或调整和/或连接和/或涂层和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或平版印刷处理的机械和设备，尤其是毫微结构刻印，热冲压，微型接触印刷，和/或检测和/或生产电子电路或者半导体，尤其是晶体管或者晶片的机械和设备；
0705用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或调直和/或调整和/或连接和/或涂层和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或平版印刷处理的机械和设备，尤其是毫微结构刻印，热冲压，微型接触印刷，和/或检测和/或生产电子电路或者半导体，尤其是晶体管或者晶片的机械和设备；
0744半导体生产机械，芯片生产机械和芯片组装机械、半导体加工设备，尤其是真空状态下半导体的加工设备，半导体输送设备，半导体的表面处理设备和装置，半导体表面蚀刻的设备和装置，半导体表面汽化的设备，尤其是真空状态下的汽化(化学气相沉积处理)设备，输送或者提供或者加工半导体的设备，输送或者提供或者加工光电子元件的设备，输送或者提供或者加工平版屏幕的设备、用于从半导体后端部件生产半导体元件的机械和全套的生产设备，包括发光二极管、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或调直和/或调整和/或连接和/或涂层和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或平版印刷处理的机械和设备，尤其是毫微结构刻印，热冲压，微型接触印刷，和/或检测和/或生产电子电路或者半导体，尤其是晶体管或者晶片的机械和设备；
0752用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类、用于生产和/或调直和/或调整和/或连接和/或涂层和/或开发和/或清洁和/或印刷和/或平版印刷处理的机械和设备，尤其是毫微结构刻印，热冲压，微型接触印刷，和/或检测和/或生产电子电路或者半导体，尤其是晶体管或者晶片的机械和设备；
4209与半导体技术方面的方法和设备相关的技术系统工程、与半导体技术方面的方法和设备相关的研究和开发、与半导体技术方面的方法和设备相关的技术咨询；
4209与半导体技术方面的方法和设备相关的技术系统工程、与半导体技术方面的方法和设备相关的研究和开发、与半导体技术方面的方法和设备相关的技术咨询；
0901用于加工处理电子电路或半导体（尤指晶体管或晶片）用设备的计算机软件；
0901用于加工处理电子电路或半导体（尤指晶体管或晶片）用设备的计算机软件；
0901用于电子电路或半导体加工设备，尤其是晶体管或者晶片的计算机软件、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0910测试机器和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0913测试机器和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0901用于电子电路或半导体加工设备，尤其是晶体管或者晶片的计算机软件、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0910测试机器和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
0913测试机器和设备，尤其是纳米结构压印，热压印，微型接触印刷，和/或电子电路或半导体，尤其是晶体管或者晶片、用于上述机械和设备的零部件及其装置，上述不属别类；
4209与半导体技术方面的方法与装置相关的研究与开发、与半导体技术方面的方法与装置相关的技术项目规划、有关半导体技术工艺和设备的技术咨询；
4209与半导体技术方面的方法与装置相关的研究与开发、与半导体技术方面的方法与装置相关的技术项目规划、有关半导体技术工艺和设备的技术咨询；
0744用于生产和/或表面活化和/或对准和/或调节和/或连接和/或涂覆和/或层压和/或发展和/或清洁和/或印刷和/或辐射和/或热处理和/或检查和/或光刻处理的机器和设备，尤指纳米结构压印、热压印、微接触印刷和/或制造电子电路或半导体的机器和设备，特别是制造晶体管或晶片的机器和设备、不属别类的上述机器和设备用零部件及装置；
0744用于生产和/或表面活化和/或对准和/或调节和/或连接和/或涂覆和/或层压和/或发展和/或清洁和/或印刷和/或辐射和/或热处理和/或检查和/或光刻处理的机器和设备，尤指纳米结构压印、热压印、微接触印刷和/或制造电子电路或半导体的机器和设备，特别是制造晶体管或晶片的机器和设备、不属别类的上述机器和设备用零部件及装置；
4209为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发、为他人在半导体，半导体设备，半导体单元(程序)库，晶片和集成电路，半导体包装物，半导体检测设备，半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计；
4210为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4211为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4212为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4213为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4214为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4216为他人在半导体，半导体设备，半导体单元(程序)库，晶片和集成电路，半导体包装物，半导体检测设备，半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计；
4209为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发、为他人在半导体，半导体设备，半导体单元(程序)库，晶片和集成电路，半导体包装物，半导体检测设备，半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计；
4210为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4211为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4212为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4213为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4214为他人进行优选法试验和优选法的开发，尤其是在微型系统的技术工程，微型机械学，传感器技术，定量给料技术，自动化机械工程，功能和可靠性测试，晶片工艺，医学技术，时间测量技术以及软件方面的研究和开发；
4216为他人在半导体，半导体设备，半导体单元(程序)库，晶片和集成电路，半导体包装物，半导体检测设备，半导体处理以及存储设备方面进行科学研究和特定的设计；
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