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0736由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统；
0744由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学装配件，包括参考平面、球面、非球面和由折射和反射组件构成的装配件、由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统、用于在层状衬底上制造微电子、集成电路、发光二极管和半导体的光刻机，包括晶片、玻璃面板和封装面板，例如铜板或塑料；
0745由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学装配件，包括参考平面、球面、非球面和由折射和反射组件构成的装配件、由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统；
0736由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统；
0744由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学装配件，包括参考平面、球面、非球面和由折射和反射组件构成的装配件、由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统、用于在层状衬底上制造微电子、集成电路、发光二极管和半导体的光刻机，包括晶片、玻璃面板和封装面板，例如铜板或塑料；
0745由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学装配件，包括参考平面、球面、非球面和由折射和反射组件构成的装配件、由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统；
0901已录制的或可下载的计算机软件平台、已录制的计算机程序、已录制的计算机软件（用于层状衬底基板生产过程控制和缺陷分析）；
0910计量仪器、测量器械和仪器；
0911光学器械和仪器；
0901已录制的或可下载的计算机软件平台、已录制的计算机程序、已录制的计算机软件（用于层状衬底基板生产过程控制和缺陷分析）；
0910计量仪器、测量器械和仪器；
0911光学器械和仪器；
0901下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、以下用途的光学计量、表征和检查系统用操作软件：生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学装配件，包括参考平面、球面、非球面和由折射和反射组件构成的装配件、可下载的软件，即下述用途的过程控制和缺陷分析软件，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术、以下用途的光学计量、表征和检查系统用操作软件：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统；
0910下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；
0911干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；
0901下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、以下用途的光学计量、表征和检查系统用操作软件：生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学装配件，包括参考平面、球面、非球面和由折射和反射组件构成的装配件、可下载的软件，即下述用途的过程控制和缺陷分析软件，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术、以下用途的光学计量、表征和检查系统用操作软件：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统；
0910下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；
0911干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；
4220软件即服务（SaaS）（关于层状衬底基板生产过程控制和缺陷分析的软件）；
4220软件即服务（SaaS）（关于层状衬底基板生产过程控制和缺陷分析的软件）；
0744微电子制造用光刻机、半导体制造用光刻机、发光二极管制造用光刻机、集成电路制造用光刻机；
0744微电子制造用光刻机、半导体制造用光刻机、发光二极管制造用光刻机、集成电路制造用光刻机；
4220提供下述用途的在线、不可下载的过程控制和缺陷分析软件的临时使用权，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术；
4220提供下述用途的在线、不可下载的过程控制和缺陷分析软件的临时使用权，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术；
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