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4015光子组件和装置（包括光子集成电路（PIC））领域的定制制造服务、混合多芯片组装与集成、PIC（光子集成电路）的抛光、他人产品上的纤维铺设和光子引线键合、纤维阵列的定制制造、光子集成电路（PIC）用光纤阵列的组装、涉及半导体、光子芯片和集成电路（包括光子集成电路（PIC））的定制组装、材料处理，即特定应用和模块中光子装置和组件的定制组装、包装和集成、涉及光子装置和仪器的定制组装（为第三方或代表第三方）；
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4209开发光子集成电路（PIC）用包装和外壳解决方案、涉及将PIC（光子集成电路）集成到装置中并将其与光纤、放大器、电子设备等其他组件连接的技术咨询和设计服务、涉及PIC（光子集成电路）支持模块制造的工程服务、涉及光子技术解决方案和光子技术设备的科学和技术咨询服务、光子学领域的技术研究和工程服务、涉及半导体、光子芯片和集成电路（包括光子集成电路（PIC））的设计和开发服务、产品设计服务、涉及光子芯片、集成电路、光子接口和半导体的评估、测试、设计、开发、组装和应用的科学和技术服务；
4214涉及光子芯片、集成电路、光子接口和半导体的评估、测试、设计、开发、组装和应用的科学和技术服务；
4216涉及光子芯片、集成电路、光子接口和半导体的评估、测试、设计、开发、组装和应用的科学和技术服务、涉及半导体、光子芯片和集成电路（包括光子集成电路（PIC））的设计和开发服务、开发光子集成电路（PIC）用包装和外壳解决方案、涉及将PIC（光子集成电路）集成到装置中并将其与光纤、放大器、电子设备等其他组件连接的技术咨询和设计服务、产品设计服务；
4217产品设计服务；
4218产品设计服务；
4220计算机编程服务、产品设计服务；
4227产品设计服务；
4209开发光子集成电路（PIC）用包装和外壳解决方案、涉及将PIC（光子集成电路）集成到装置中并将其与光纤、放大器、电子设备等其他组件连接的技术咨询和设计服务、涉及PIC（光子集成电路）支持模块制造的工程服务、涉及光子技术解决方案和光子技术设备的科学和技术咨询服务、光子学领域的技术研究和工程服务、涉及半导体、光子芯片和集成电路（包括光子集成电路（PIC））的设计和开发服务、产品设计服务、涉及光子芯片、集成电路、光子接口和半导体的评估、测试、设计、开发、组装和应用的科学和技术服务；
4214涉及光子芯片、集成电路、光子接口和半导体的评估、测试、设计、开发、组装和应用的科学和技术服务；
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4217产品设计服务；
4218产品设计服务；
4220计算机编程服务、产品设计服务；
4227产品设计服务；
0901上述产品的零部件和组件、支持数据传输的设备、数据处理设备和数据载体；
0910激光器、上述产品的零部件和组件；
0911光学器械、设备和仪器、上述产品的零部件和组件；
0912芯片和集成电路用电线和光导线路、纤维阵列和纤维光缆、上述产品的零部件和组件；
0913半导体芯片、微控制器、集成电路，包括光子集成电路（PIC）、光子芯片、传感器，也可是光子芯片形式、光学芯片、电路和半导体、模斑转换器（SSC）、连接芯片用接口、芯片和集成电路用电线和光导线路、纤维阵列和纤维光缆、上述产品的零部件和组件；
0901上述产品的零部件和组件、支持数据传输的设备、数据处理设备和数据载体；
0910激光器、上述产品的零部件和组件；
0911光学器械、设备和仪器、上述产品的零部件和组件；
0912芯片和集成电路用电线和光导线路、纤维阵列和纤维光缆、上述产品的零部件和组件；
0913半导体芯片、微控制器、集成电路，包括光子集成电路（PIC）、光子芯片、传感器，也可是光子芯片形式、光学芯片、电路和半导体、模斑转换器（SSC）、连接芯片用接口、芯片和集成电路用电线和光导线路、纤维阵列和纤维光缆、上述产品的零部件和组件；
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