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基板处理装置和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200980110322.9
  • IPC分类号:H01L21/20
  • 申请日期:
    2009-03-27
  • 申请人:
    株式会社EUGENE科技
著录项信息
专利名称基板处理装置和方法
申请号CN200980110322.9申请日期2009-03-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-02-16公开/公告号CN101978471A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/20IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;2;0查看分类表>
申请人株式会社EUGENE科技申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社EUGENE科技当前权利人株式会社EUGENE科技
发明人诸成泰;梁日光;朴灿用
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人李辉;吕俊刚
摘要
公开了一种基板处理装置和方法。该基板处理装置包括:提供内部空间的处理腔(10),其中,对基板执行处理;支承件(30),其安装在所述处理腔(10)中,以支承所述基板;以及喷头(20),其位于所述支承件(30)上方,以向所述支承件(30)提供源气体,其中,所述喷头(20)包括:第一喷射面(24),其位于与基板的上表面间隔第一距离的位置处,并设置有喷射所述源气体的第一喷射孔(24a)的出口;以及第二喷射面(26),其位于与的基板的上表面间隔不同于所述第一距离的第二距离的位置处,并设置有喷射所述源气体的第二喷射孔(26a)的出口。

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