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一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010148694.9
  • IPC分类号:H01L21/56;H01L21/54;H01L21/67;H01L23/13
  • 申请日期:
    2020-03-05
  • 申请人:
    广东工业大学
著录项信息
专利名称一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法
申请号CN202010148694.9申请日期2020-03-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-07-17公开/公告号CN111430250A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/56IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;5;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;1;3查看分类表>
申请人广东工业大学申请人地址
广东省广州市越秀区东风东路729号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东工业大学当前权利人广东工业大学
发明人杨冠南;罗绍根;崔成强;张昱
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司代理人王锦霞
摘要
本发明涉及电子加工的技术领域,更具体地,涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法,包括:S10.在第一刚性载板制作凹槽,将待封装芯片安装于第二刚性载板上;S20.将第一颗粒物堆叠于待封装芯片和第二刚性载板上,将第一刚性载板倒扣盖合于第二刚性载板上方并压紧,使第一颗粒物无法发生移动;S30.在第一刚性载板侧部或上部注入内混合有第二颗粒物的熔融态塑封料,第一颗粒物的颗粒直径大于第二颗粒物的颗粒直径;S40.保持压力进行可控温度场式升温,使塑封料逐层固化;S50.拆除第一刚性载板、第二刚性载板及临时键合层。本发明采用两种颗粒大小的颗粒物,利用大颗粒材料相互挤压产生压力抑制塑封料及芯片的相对位移与热变形,可以防止芯片发生漂移并减少翘曲,同时利用先部分融化、后逐次固化的方法进一步减少翘曲。

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