一种单板温度的控制方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110026997.4
IPC分类号：G05D23/19
申请日期：
2011-01-25
申请人：
鼎桥通信技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种单板温度的控制方法
申请号	CN201110026997.4	申请日期	2011-01-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-25	公开/公告号	CN102609014A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G05D23/19 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G05 控制；调节 G05D 非电变量的控制或调节系统（金属的连续铸造入B22D 11/16；阀门本身入F16K；非电变量的检测见G01各有关小类；电或磁变量的调节入G05F） G05D23/00 温度的控制（电热器械的自动开关装置入H05B 1/02） G05D23/19 以使用电装置为特征的	IPC分类号	G;0;5;D;2;3;/;1;9查看分类表>
申请人	鼎桥通信技术有限公司	申请人地址	北京市朝阳区望京北路9号叶青大厦D座15层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鼎桥通信技术有限公司	当前权利人	鼎桥通信技术有限公司
发明人	曹怡鹏
代理机构	北京德琦知识产权代理有限公司	代理人	王一斌;王琦

摘要

本发明提供了一种单板温度的控制方法，在每个检测周期内，主控板检测主控板温度、各个单板温度、各个单板上的FPGA结温和风扇工作状态，当所述主控板温度超过预设下电温度时，主控板控制所有单板下电；当一个单板温度或一个单板上的FPGA结温超过预设下电温度时，主控板控制该单板下电。本发明的单板温度的控制方法，联合了主控板温度、单板温度、FPGA结温以及风扇工作状态等多项参数对单板的工作状态进行控制，既能够对单板进行有效的高温保护和恢复，又能够避免由于传感器等单个器件失效而导致高温保护失效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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