一种机械连接型的半导体激光器叠阵

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621460149.9
IPC分类号：H01S5/40
申请日期：
2016-12-29
申请人：
西安炬光科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种机械连接型的半导体激光器叠阵
申请号	CN201621460149.9	申请日期	2016-12-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/40 在H01S 5/02至H01S 5/30各组中不包含的两个或两个以上半导体激光器装置（H01S 5/50优先）〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;4;0查看分类表>
申请人	西安炬光科技股份有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安炬光科技股份有限公司	当前权利人	西安炬光科技股份有限公司
发明人	侯栋;石钟恩;王警卫;梁雪杰;刘兴胜
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种机械连接型的半导体激光器叠阵，由多个半导体激光器单元构成，所述半导体激光器单元设置有凸起部和凹槽部，且凸起部与凹槽部相互匹配，使得相邻的半导体激光器单元的凸起部和凹槽部以插接方式连接形成叠阵结构。本实用新型的半导体激光器单元采用过盈配合的插接方式进行组装，不但可以实现半导体激光器单元的无损拆装，并且可实现较小的体积，利于产品散热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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