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超薄气缸套珩磨工艺

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010562336.9
  • IPC分类号:B24B33/00
  • 申请日期:
    2010-11-29
  • 申请人:
    徐金兰
著录项信息
专利名称超薄气缸套珩磨工艺
申请号CN201010562336.9申请日期2010-11-29
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-05-30公开/公告号CN102476346A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B33/00IPC分类号B;2;4;B;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人徐金兰申请人地址
江苏省淮安市洪泽县城世纪景湾小区9号楼205室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人徐金兰当前权利人徐金兰
发明人严方;贾维珍;徐金兰
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明解决其技术问题如图所示,底座(1)和夹具体(2)可以用螺栓紧固连接,橡胶套(6)和橡胶套(4)分别装在上内衬套(7)和下内衬套(3)上,同时有隔圈(5)及压盖(8)形成一个密闭的腔,橡胶套(6)、橡胶套(4)套在钢质弹性套(9)上。上内衬套(7)、胶套(4)夹紧钢质弹性套(9),实现气缸套的夹紧。钢质弹性套(9)选用材质是65Mn,壁厚10mm,在珩磨加工时,夹具的液压油的夹紧压力在1.2Mpa,珩磨机珩磨压力高压在1.0Mpa。同轴度误差不超出0.04mm,内孔的圆柱度误差不大于0.015mm。

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