一种封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021089301.3
IPC分类号：H01L25/18;H01L23/28
申请日期：
2020-06-12
申请人：
杭州友旺电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种封装结构
申请号	CN202021089301.3	申请日期	2020-06-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/18 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;1;L;2;3;/;2;8查看分类表>
申请人	杭州友旺电子有限公司	申请人地址	浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州友旺电子有限公司	当前权利人	杭州友旺电子有限公司
发明人	曲克峰
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本申请公开了一种封装结构，所述封装结构在载片表面设置了包括至少一个快恢复二极管和至少一个可控硅的组合电路，通过与所述快恢复二极管和/或可控硅电连接的多个引脚实现组合电路的引出，并通过统一的塑封体实现多个引脚和组合电路的封装，提高了封装结构的集成度，有利于提高使用所述封装结构的集成电路的集成度，节约该封装结构所占空间，解决了传统集成电路多采用分立器件而造成的外围器件多、结构复杂和系统成本高的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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