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不含硅氧烷的热凝胶

发明专利有效专利

申请号：
CN201880057543.3
IPC分类号：C08J3/075;C08L71/02;C08L61/28;C08G65/48;C08K5/00
申请日期：
2018-08-31
申请人：
霍尼韦尔国际公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	不含硅氧烷的热凝胶
申请号	CN201880057543.3	申请日期	2018-08-31
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-21	公开/公告号	CN111051392A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08J3/075 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08J 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理（塑料的加工，如成型入B29）〔2〕 C08J3/00 高分子物质的处理或配料的工艺过程〔2〕 C08J3/02 用溶液、乳液或悬浮聚合技术以外的方法制成的溶液、分散液或胶乳〔2〕 C08J3/03 在含水介质中〔5〕 C08J3/075 高分子凝胶〔6〕	IPC分类号	C;0;8;J;3;/;0;7;5;;;C;0;8;L;7;1;/;0;2;;;C;0;8;L;6;1;/;2;8;;;C;0;8;G;6;5;/;4;8;;;C;0;8;K;5;/;0;0查看分类表>
申请人	霍尼韦尔国际公司	申请人地址	美国新泽西州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	霍尼韦尔国际公司	当前权利人	霍尼韦尔国际公司
发明人	张立强;段惠峰;潘榕伟;张琦;刘亚群;亢海刚
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本公开提供了一种不含硅氧烷的凝胶，其可用于将热量从发热电子器件，诸如计算机芯片传送至散热结构，诸如散热器和散热片。所述热界面材料包含聚醚多元醇、交联剂、偶联剂、抗氧化剂、催化剂和至少一种导热填料。

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