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包括用于补偿寄生电感的电路的半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210068132.9
  • IPC分类号:H02M1/088
  • 申请日期:
    2012-03-15
  • 申请人:
    英飞凌科技股份有限公司
著录项信息
专利名称包括用于补偿寄生电感的电路的半导体装置
申请号CN201210068132.9申请日期2012-03-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-09-19公开/公告号CN102684461A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M1/088IPC分类号H;0;2;M;1;/;0;8;8查看分类表>
申请人英飞凌科技股份有限公司申请人地址
德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英飞凌科技股份有限公司当前权利人英飞凌科技股份有限公司
发明人R.巴耶雷尔;P.T.卢尼夫斯基
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人王岳;卢江
摘要
本发明涉及包括用于补偿寄生电感的电路的半导体装置。一种半导体装置包括第一晶体管、与第一晶体管并联耦合的第二晶体管、以及第一晶体管的发射极和第二晶体管的发射极之间的第一寄生电感。该半导体装置包括:第一电路,被配置为基于公共驱动器信号向第一晶体管提供第一栅极驱动器信号;和第二电路,被配置为基于公共驱动器信号向第二晶体管提供第二栅极驱动器信号。第一电路和第二电路被配置为补偿跨越第一寄生电感的压降,使得第一栅极驱动器信号和第二栅极驱动器信号与公共驱动器信号同相并且具有与公共驱动器信号相同的幅值。

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