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激光扫描密封玻璃封装体的系统和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410367513.6
  • IPC分类号:H01L51/56
  • 申请日期:
    2014-07-29
  • 申请人:
    上海微电子装备有限公司
著录项信息
专利名称激光扫描密封玻璃封装体的系统和方法
申请号CN201410367513.6申请日期2014-07-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-02-17公开/公告号CN105336877A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/56IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人上海微电子装备有限公司申请人地址
上海市浦东新区张东路1525号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司当前权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司
发明人黄元昊;朱树存;罗闻;程蕾丽
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人屈蘅;李时云
摘要
本发明提出了一种激光扫描密封玻璃封装体的系统和方法,所述激光扫描模块能使激光快速的在玻璃料上进行周期性扫描,从而能够较均匀的同步加热玻璃料,改善现有技术封装过程中温度场分布不均匀的问题;在提出的激光扫描密封玻璃封装体的方法中激光器模块能够发出具有预定功率曲线的激光,从而可以根据预定功率曲线控制玻璃料的加热过程。进一步的,添加的温度测量模块能够测量和反馈玻璃料表面的实时温度,可以采用预设升温或者预设降温等方式使玻璃料依照预定的升温或者降温曲线进行加热或者冷却。

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