应用于5G移动通信的小型化宽带全网通天线

发明专利有效专利

申请号：
CN202010644458.6
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
申请日期：
2020-07-07
申请人：
福建省汇创新高电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	应用于5G移动通信的小型化宽带全网通天线
申请号	CN202010644458.6	申请日期	2020-07-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-04	公开/公告号	CN111628291A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0查看分类表>
申请人	福建省汇创新高电子科技有限公司	申请人地址	福建省漳州市市辖区登榜工业区汇创科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建省汇创新高电子科技有限公司	当前权利人	福建省汇创新高电子科技有限公司
发明人	林益富;张仙;欧义圣;雷德彬;龚超超
代理机构	福州元创专利商标代理有限公司	代理人	陈明鑫;蔡学俊

摘要

本发明涉及应用于5G移动通信的小型化宽带全网通天线，包括：介质基板、第一辐射贴片、第二辐射贴片和接地板；所述第一辐射贴和第二辐射贴片分别设置于介质基板上表面和下表面；所述接地板设置于介质基板下表面；所述一辐射贴和第二辐射贴片产生耦合馈电；第二辐射贴片和接地板通过馈电点连接构成宽频带天线。本发明天线覆盖频段广，性能良好尺寸小巧，满足不同的应用情况，不受背景环境的影响。

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