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电容传感器封装

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310182348.2
  • IPC分类号:G06K9/00
  • 申请日期:
    2013-05-17
  • 申请人:
    苹果公司
著录项信息
专利名称电容传感器封装
申请号CN201310182348.2申请日期2013-05-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-12-04公开/公告号CN103425965A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06K9/00IPC分类号G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人苹果公司申请人地址
美国加利福尼亚 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苹果公司当前权利人苹果公司
发明人B·J·波普;S·阿诺德;B·J·科尔勒特;T·L·吉尔腾;S·胡赛尼;S·韦伯斯特;S·A·迈耶斯;M·D·希尔;B·B·莱昂
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人李玲
摘要
本申请涉及电容传感器封装。一种装置包括指纹传感器,该指纹传感器具有被配置成以电容方式耦合到用户指纹的一组电容性元件。指纹传感器可以安置在电子设备的控制按钮或显示元件下面,例如,控制按钮和显示组件中的一个或多个下面。响应性元件对用户指纹的接近敏感,例如,对控制按钮的运动敏感的第一电路,以及对指纹和显示元件的表面之间的耦合敏感的第二电路中的一个或两个。指纹传感器被安置在比响应性元件更靠近指纹的位置。控制按钮或显示组件可以包括各向异性电介质材料,例如蓝宝石。

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