一种可用于无线充电的磁砖的制备方法及磁砖

发明专利有效专利

申请号：
CN201810259903.X
IPC分类号：H01F27/30;C04B35/26;H01F38/14;H01F41/02
申请日期：
2018-03-27
申请人：
深圳市金核科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种可用于无线充电的磁砖的制备方法及磁砖
申请号	CN201810259903.X	申请日期	2018-03-27
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2018-09-04	公开/公告号	CN108484154A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/28 线圈；绕组；导电连接 H01F27/30 把线圈、绕组或其部件固定或夹紧在一起；线圈或绕组在磁芯、外壳或其他支架上的固定或安装	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;3;0;;;C;0;4;B;3;5;/;2;6;;;H;0;1;F;3;8;/;1;4;;;H;0;1;F;4;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市金核科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华新区大浪街道同胜社区华旺路金瑞中核高科技工业园2栋1层2层3层西分隔体变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市金核科技股份有限公司	当前权利人	深圳市金核科技股份有限公司
发明人	巫济辉
代理机构	深圳新创友知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种可用于无线充电的磁砖的制备方法及磁砖，方法包括如下步骤S1烧结软磁铁氧体磁芯或磁块；S2将烧结好的软磁铁氧体磁芯或磁块破碎成不同粒度大小的颗粒，将所述不同粒度大小的颗粒分成粗颗粒和细颗粒；S3将粘合剂混合均匀备用；S4将所述粗颗粒、细颗粒与混合均匀后的粘合剂强混，得到混合均匀的流状物；S5通过真空、高压压铸工艺将所述混合均匀的流状物压制成磁砖毛坯；S6将所述磁砖毛坯烧结固化成可用于无线充电的磁砖。用其制作的大功率无线充电所需隔磁片，具有面积大、一体化，表面平整性好，尺寸精度高的特点，制成的充电装置，耐冲击，可适应超大功率，充电效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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