一种同时利用底壳与面壳的LTE天线

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201720100216.4
IPC分类号：H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q5/10
申请日期：
2017-01-23
申请人：
深圳市凯普深通讯科技有限公司

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专利名称	一种同时利用底壳与面壳的LTE天线
申请号	CN201720100216.4	申请日期	2017-01-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/12 支持物；安装装置 H01Q1/22 结构上与其他设备或物体相结合的 H01Q1/24 与接收机相结合的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;2;4;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;5;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市凯普深通讯科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华新区大浪街道高峰社区钓鱼台工业区1号厂房4楼A区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市凯普深通讯科技有限公司	当前权利人	深圳市凯普深通讯科技有限公司
发明人	陈亮;俸德安;毛路平
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	洪铭福

摘要

本实用新型公开了同时利用底壳与面壳的LTE天线，包括位于手机底壳的主天线单元、位于手机面壳的寄生天线单元、位于主天线单元和寄生天线单元之间的PCB板，主天线单元包括底壳馈电点，寄生天线单元包括面壳馈电点，PCB板的正面设置有连接面壳馈电点的正面馈电顶针，PCB板的背面设置有连接底壳馈电点的背面馈电顶针，正面馈电顶针与背面馈电顶针导通连接。本实用新型同时利用底壳与面壳设置LTE天线，充分地利用了移动终端的内部立体空间，将移动终端的底壳与面壳有机的结合到了一起，克服了现有技术中移动终端天线无法满足LTE天线多频段高增益的需求的技术问题，有效的拓展了天线带宽，提高了天线增益。本实用新型可广泛应用于各种移动终端天线。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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