温度传感器

发明专利有效专利

申请号：
CN201210021870.8
IPC分类号：G01K7/01
申请日期：
2012-01-31
申请人：
钜泉光电科技（上海）股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	温度传感器
申请号	CN201210021870.8	申请日期	2012-01-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-18	公开/公告号	CN102589734A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K7/01 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K7/00 以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量（给出除温度瞬时值之外其他结果的入G01K 3/00） G01K7/01 利用具有PN结的半导体元件（G01K 7/02，G01K 7/16，G01K 7/30优先）〔6〕	IPC分类号	G;0;1;K;7;/;0;1查看分类表>
申请人	钜泉光电科技（上海）股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区牛顿路200号8号楼601室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	钜泉光电科技（上海）股份有限公司	当前权利人	钜泉光电科技（上海）股份有限公司
发明人	何琦;郎君
代理机构	上海光华专利事务所	代理人	李仪萍

摘要

一种温度传感器，包括：基准产生电路，用于产生感测温度的BE结温度感测电压和参考电压；信号放大电路，包括第一放大器，第二放大器、第三放大器和第一加法器，用于对BE结温度感测电压和参考电压进行放大及相加的处理并输出包含BE结温度感测电压与参考电压的和信号以及参考电压的放大信号的两路信号；模数转换电路，用于进行模数转换产生代表两路信号比值的数字信号。相较于现有技术，本发明通过共用基准产生电路生成的参考电压和双极晶体管BE结电压来检测温度，从而消除了多余的电流镜失配对BE结电压的影响，提高了温度传感器的精度并节省了功耗和面积，减小了双极晶体管的工艺容差对传感器精度的影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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