针对星载表露型PCB焊点质量的光学图像匹配检测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210332167.9
IPC分类号：G01N21/956;G06K9/64
申请日期：
2012-09-10
申请人：
中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所

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著录项信息

专利名称	针对星载表露型PCB焊点质量的光学图像匹配检测方法
申请号	CN201210332167.9	申请日期	2012-09-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-02-06	公开/公告号	CN102914549A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N21/956 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N21/00 利用光学手段，即利用红外光、可见光；或紫外光来测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 19/00优先） G01N21/84 专用于特殊应用的系统〔3〕 G01N21/88 测试瑕疵、缺陷或污点的存在〔3〕 G01N21/95 特征在于待测物品的材料或形状（G01N 21/89至G01N 21/91，G01N 21/94优先）〔7〕 G01N21/956 检测物品表面上的图案〔7〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;1;/;9;5;6;;;G;0;6;K;9;/;6;4查看分类表>
申请人	中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所	申请人地址	山东省烟台市高新区航天路513号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所	当前权利人	中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所
发明人	徐明道;张云竹;柴玉强;徐洪信
代理机构	北京理工大学专利中心	代理人	李爱英;杨志兵

摘要

本发明提供一种针对星载表露型PCB焊点质量的光学图像匹配检测方法，该方法通过对图像进行分块，以块为单元进行匹配检测，其实时性好，能够满足在线检测的需要。具体过程为根据待测元件的PCB信息从标准数据库中寻找适合当前待测元件的模板图像；获取待检测元器件的待检图像；对模板图像和待检图像进行分块；判断两图像的相关度，当相关度满足阈值时，则判定待检图像的焊点满足要求。本发明在相关性匹配的基础上对图像进行了分块处理，既保证了匹配的高成功率，又大量节省计算时间，提高了实时性；本发明分块相关性匹配算法简单高效，易于实现，在其基础上实现的星载PCB焊点质量检测方法具有很好的实用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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