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一种基于多模型融合卷积神经网络的PCB缺陷图像识别方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110552810.8
  • IPC分类号:G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08
  • 申请日期:
    2021-05-20
  • 申请人:
    上海大学
著录项信息
专利名称一种基于多模型融合卷积神经网络的PCB缺陷图像识别方法
申请号CN202110552810.8申请日期2021-05-20
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-03公开/公告号CN113344041A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06K9/62IPC分类号G;0;6;K;9;/;6;2;;;G;0;6;N;3;/;0;4;;;G;0;6;N;3;/;0;8查看分类表>
申请人上海大学申请人地址
上海市宝山区上大路99号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海大学当前权利人上海大学
发明人张健滔;瞿栋;汪鹏宇;黄允;徐海达
代理机构上海上大专利事务所(普通合伙)代理人何文欣
摘要
本发明公开一种基于改进卷积神经网络的PCB缺陷图像识别方法。针对现有ResNet50深度卷积神经网络模型的不足,引入名为Res2Net的新型CNN模块,并更改残差连接结构和激活函数,来提高网络多层的非线性扩展能力。基于改进ResNet50模型,融入DenseNet169卷积神经网络,基于多模型提取的图像特征进行融合,并对融合特征输出网络结构进行改进,建立了一种多模型融合的PCB缺陷图像识别的卷积神经网络框架。本发明方法可对不同类型的PCB缺陷图像进行识别,较单一模型具有识别准确率、敏感性高的特点,并且能够实现PCB缺陷类别的自动化和智能化识别。

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