加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

光学次模块器件插拔耦合上夹头

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201320596777.X
  • IPC分类号:G02B6/42
  • 申请日期:
    2013-09-26
  • 申请人:
    武汉电信器件有限公司
著录项信息
专利名称光学次模块器件插拔耦合上夹头
申请号CN201320596777.X申请日期2013-09-26
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/42IPC分类号G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
申请人武汉电信器件有限公司申请人地址
湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉电信器件有限公司当前权利人武汉电信器件有限公司
发明人仲伟
代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司代理人刘付兴
摘要
本实用新型涉及的光学次模块器件插拔耦合上夹头,包括有插拔耦合上夹头,C型压块和顶盖,所述插拔耦合上夹头为圆柱体,圆形中芯设置有阶梯通孔,所述插拔耦合上夹头阶梯通孔的中部和后部的圆弧表面上分别设置有中部内螺纹和后部内螺纹,所述C型压块的外表面和顶盖的前端外表面分别设置有外螺纹,所述C型压块和顶盖上的外螺纹分别旋装在阶梯通孔上的中部内螺纹和后部内螺纹中;通过本技术方案,夹头内部结构一体化,最大限度的减小了内部零部件的配合公差,保证夹头整体结构的稳定性,并且通过现有机加工设备要求确保前期设计中的各项技术指标,解决了器件耦合焊接过程中,器件不好压光与焊接后功率易掉的问题。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供