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一种加成型无溶剂有机硅隔离剂的使用方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210550883.4
  • IPC分类号:C09D183/08;C09D183/07;C09D183/05;C08G77/24;C08G77/08;C08G77/06
  • 申请日期:
    2012-12-18
  • 申请人:
    惠州市永卓科技有限公司
著录项信息
专利名称一种加成型无溶剂有机硅隔离剂的使用方法
申请号CN201210550883.4申请日期2012-12-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-06-18公开/公告号CN103865389A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09D183/08IPC分类号C;0;9;D;1;8;3;/;0;8;;;C;0;9;D;1;8;3;/;0;7;;;C;0;9;D;1;8;3;/;0;5;;;C;0;8;G;7;7;/;2;4;;;C;0;8;G;7;7;/;0;8;;;C;0;8;G;7;7;/;0;6查看分类表>
申请人惠州市永卓科技有限公司申请人地址
广东省惠州市惠城区惠环办事处西坑永光工业区3号综合楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州市永卓科技有限公司当前权利人惠州市永卓科技有限公司
发明人王细平
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种新型加成型无溶剂有机硅隔离剂,按下述步骤:1)制备低表面张力含甲基三氟丙基硅氧链节乙烯基硅油;2)将含甲基三氟丙基硅氧链节乙烯基硅油与交联剂聚二甲基含氢硅油、催化剂和抑制剂及改性MQ树脂配制成甲、乙双组分形式;3)将甲乙两组分充分搅拌混合均匀,制成隔离剂涂布液。本发明在制作基础胶料乙烯基硅油过程中,向产物分子中引入甲基三氟丙基硅氧链节,降低了产物的表面张力,解决了传统无溶剂加成型隔剂产品涂模厚度大,成本高的缺陷,并通过添加乙烯基MQ树脂或甲基氢MQ树脂,能适应要求制成轻剥离、一般剥离、重剥离、高速剥离及低速剥离等产品。

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