中药成份制成的贴膏软基质及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310376499.1
IPC分类号：A61K36/328;A61K36/47
申请日期：
2013-08-27
申请人：
桂林安和药业有限公司

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著录项信息

专利名称	中药成份制成的贴膏软基质及其制备方法
申请号	CN201310376499.1	申请日期	2013-08-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-04	公开/公告号	CN103417599A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A61K36/328 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A6 保健；救生；娱乐 A61 医学或兽医学；卫生学 A61K 医用、牙科用或梳妆用的配制品（专门适用于将药品制成特殊的物理或服用形式的装置或方法A61J3/00；空气除臭，消毒或灭菌，或者绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或材料的使用入A61L；肥皂组合物入C11D） A61K36/00 含有来自藻类、苔藓、真菌或植物或其派生物，例如传统草药的未确定结构的药物制剂〔8〕 A61K36/18 被子植物亚门〔８〕 A61K36/185 双子叶植物纲〔８〕 A61K36/32 橄榄科（乳香科）〔８〕 A61K36/328 没药属，例如麦加没药或麦加香脂〔８〕	IPC分类号	A;6;1;K;3;6;/;3;2;8;;;A;6;1;K;3;6;/;4;7查看分类表>
申请人	桂林安和药业有限公司	申请人地址	广西壮族自治区桂林市荔浦县二七〇工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桂林安和药业有限公司	当前权利人	桂林安和药业有限公司
发明人	韦英才;杨明德;黄锦威;莫祖财
代理机构	桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司	代理人	巢雄辉

摘要

本发明的中药成份制成的贴膏软基质，由麻骨风、透骨草、乳香和没药中的成份制成。上述原料重量配比为：麻骨风∶透骨草∶乳香∶没药=3～5∶3～5∶2～3∶2～3。本发明还涉及纯中药成份制成的贴膏软基质的制备方法。本发明制成的全中药贴膏软基质具有通经、止痛也具有胶性粘贴易粘易揭除，不产生过敏的粘膏基质解决现行市场上所有贴膏剂用氧化锌和橡胶等过敏性辅料的弊病；且利用药材本身的性质和特点，直接制成粘合的软材，使药效更明显。该中药成份制成的贴膏软基质，可以与各种药物有机复合，制成各种外用药物贴膏，用于治疗伤、湿、痛等及祛风通络、散寒除湿、温筋散结、消肿、消炎等的膏药。

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