一种测温硅片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922355889.6
IPC分类号：G01K1/14;G01K7/02
申请日期：
2019-12-24
申请人：
苏州晋宇达实业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种测温硅片
申请号	CN201922355889.6	申请日期	2019-12-24
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K1/14 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K1/00 非专用于特殊类型温度计的零部件（用于减小热惯性的电路入G01K 7/42）〔6〕 G01K1/14 支撑；固定装置；在特殊位置安装温度计	IPC分类号	G;0;1;K;1;/;1;4;;;G;0;1;K;7;/;0;2查看分类表>
申请人	苏州晋宇达实业股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏晋誉达半导体股份有限公司	当前权利人	江苏晋誉达半导体股份有限公司
发明人	丁桃宝;吴啸;景瑞强
代理机构	北京汇捷知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李宏伟

摘要

本实用新型公开了一种测温硅片，包括硅片本体和热电偶，所述硅片本体的中心表面设置有安装盲孔，所述热电偶的一端螺旋放入到所述安装盲孔内且并通过聚酰亚胺粘合胶水固定，所述硅片本体上固定有导出金属片，所述导出金属片上设置有理线结构，所述热电偶的导线通过该理线结构从导出金属片的一端导出，该测温硅片的热电偶与硅片之间固定非常牢固，不易松动，从而确保检测结果的准确性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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