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用于晶片芯片尺度封装的印刷式再钝化

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910705966.8
  • IPC分类号:H01L21/48;H01L23/31;H01L23/538
  • 申请日期:
    2019-08-01
  • 申请人:
    德州仪器公司
著录项信息
专利名称用于晶片芯片尺度封装的印刷式再钝化
申请号CN201910705966.8申请日期2019-08-01
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-02-14公开/公告号CN110797265A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8查看分类表>
申请人德州仪器公司申请人地址
美国德克萨斯州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德州仪器公司当前权利人德州仪器公司
发明人小松大贵;涩谷诚;严一;阮豪;阮刘青;阿宁迪亚·波达尔
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人林斯凯
摘要
本申请案的实施例涉及用于晶片芯片尺度封装的印刷式再钝化。所描述实例提供集成电路和方法(200),其包含:至少部分地在晶片(120)的导电特征(119)上方形成(208)导电晶种层(124);在所述导电晶种层(124)的至少一部分上形成(214)导电结构(126);执行(220)印刷过程(800),其在所述晶片(120)的侧部上靠近所述导电结构(126)的侧部处形成聚合材料(128);固化(220、224)所述沉积的聚合材料(128);和将焊球结构(130)附接到所述导电结构(126)的侧部。

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