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电路板的卡合机构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410015052.2
  • IPC分类号:G06F1/18
  • 申请日期:
    2004-01-09
  • 申请人:
    顺德市顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
著录项信息
专利名称电路板的卡合机构
申请号CN200410015052.2申请日期2004-01-09
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2005-07-20公开/公告号CN1641527
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F1/18IPC分类号G;0;6;F;1;/;1;8查看分类表>
申请人顺德市顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司申请人地址
广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司,神达电脑股份有限公司当前权利人佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司,神达电脑股份有限公司
发明人秋荣
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种电路板的卡合机构,适于组装一电路板在一主机中。电路板具有多个锁具,而每一锁具是由一螺丝以及一支柱所构成,其中支柱位于电路板的底部,而螺丝贯穿电路板并固锁在支柱上。此外,支柱的远离电路板的一端具有一凸缘,而主机的一面板具有对应的一定位槽孔,且定位槽孔具有一开口部以及一支撑片。当凸缘插入开口部并沿着开口部与支撑片之间移动时,凸缘将可卡合在开口部的较小宽度的一端,以使电路板通过此卡合机构而轻易地组装在主机上,或快速地从主机上拆卸下来,以节省工时。

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