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球面-回转面结合面接触刚度测试装置及方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110238569.8
  • IPC分类号:G01M5/00
  • 申请日期:
    2011-08-19
  • 申请人:
    西安理工大学
著录项信息
专利名称球面-回转面结合面接触刚度测试装置及方法
申请号CN201110238569.8申请日期2011-08-19
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-04-25公开/公告号CN102426085A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01M5/00IPC分类号G;0;1;M;5;/;0;0查看分类表>
申请人西安理工大学申请人地址
陕西省西安市金花南路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安理工大学当前权利人西安理工大学
发明人黄玉美;刘耀;张隆义;张广鹏
代理机构西安弘理专利事务所代理人李娜
摘要
本发明的球面-回转面结合面接触刚度测试装置,包括在框形测试台架中设置有下试件、球体试件、上试件和加载组件,加载组件中的三向力传感器上连接有套筒,套筒的上端口连接有挡圈,套筒的外圆套装有法兰套,法兰套的上表面与框形测试台架顶板固定连接;穿过框形测试台架顶板及挡圈设置有一加载螺杆,在上试件上安装有多个位移传感器。本发明还公开了利用上述的装置进行各种球面-回转面结合面接触刚度测试的方法,使用加载组件加载,由三向力传感器测出该Z向载荷,通过各个位移传感器测出Z向位移,通过相应公式得到球面-回转面结合面的接触刚度。本发明装置使得球面-回转面接触刚度测试的准确性显著提高。

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