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触控装置的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010184174.X
  • IPC分类号:G06F3/041
  • 申请日期:
    2010-05-20
  • 申请人:
    友达光电股份有限公司
著录项信息
专利名称触控装置的制造方法
申请号CN201010184174.X申请日期2010-05-20
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2010-10-06公开/公告号CN101853101A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F3/041IPC分类号G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人友达光电股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人友达光电股份有限公司当前权利人友达光电股份有限公司
发明人廖金阅;詹立雄;曾贤楷
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人陈红;郑焱
摘要
本发明提出一种触控装置的制造方法,此方法可增进触控装置中感测电极的透光性与导电性,以及减少制程步骤。在一实施例中,此方法包含以下步骤。形成第一图案化透明导电层于一基板上。对该第一图案化透明导电层进行第一回火制程。依序形成绝缘层与图案化半调式光阻于该基板与该第一图案化透明导电层上。以该图案化半调式光阻作为蚀刻遮罩来蚀刻该绝缘层,以形成图案化绝缘层。

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