层叠型正特性热敏电阻

发明专利有效专利

申请号：
CN200680034077.4
IPC分类号：H01C7/02
申请日期：
2006-09-20
申请人：
株式会社村田制作所

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著录项信息

专利名称	层叠型正特性热敏电阻
申请号	CN200680034077.4	申请日期	2006-09-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-09-17	公开/公告号	CN101268527
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/02 具有正温度系数的	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;2查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	岸本敦司;三原贤二良;新见秀明
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李香兰

摘要

在本发明的层叠型正特性热敏电阻中，半导体陶瓷层以BaTiO3系陶瓷材料为主要成分，并且，Ba位点与Ti位点之比为0.998～1.006，作为半导体化剂而从Eu、Gd、Tb、Dy、Y、Ho、Er、Tm选择的至少一种元素相对于Ti100摩尔部含有0.1摩尔部以上0.5摩尔部以下。由此，即便是在实测烧结密度为理论烧结密度的65％～90％等烧结密度低的半导体陶瓷层情况下，也能够实现具有充分大的电阻变化率、且居里点以上的温度下的电阻上升系数高的层叠型正特性热敏电阻。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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