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一种BGA植球方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010183971.X
IPC分类号：H01L21/60
申请日期：
2020-03-16
申请人：
中国电子科技集团公司第三十六研究所

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种BGA植球方法
申请号	CN202010183971.X	申请日期	2020-03-16
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-06-26	公开/公告号	CN111341680A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/60 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/60 引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第三十六研究所	申请人地址	浙江省嘉兴市南湖区洪兴路387号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第三十六研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第三十六研究所
发明人	金大元;谢鑫;万云
代理机构	北京天达知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	程虹

摘要

本发明公开了一种BGA植球方法，属于电子装联技术领域，解决了现有技术中焊料球易滚动、偏移原位，需要采用专用模具，设备昂贵，成本高的问题。BGA植球方法，包括如下步骤：步骤S1：在BGA焊盘上施加焊膏；步骤S2：用贴片机贴装焊料块；步骤S3：加热BGA器件及焊料块进行植球，得到焊球；其中，焊料块的形状为长方体或圆柱体。本发明的BGA植球方法效率高，良率高，成本低。

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