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一种参数装订伺服系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201811482377.X
  • IPC分类号:H02P6/00;H02K15/00
  • 申请日期:
    2018-12-05
  • 申请人:
    北京实验工厂有限责任公司
著录项信息
专利名称一种参数装订伺服系统
申请号CN201811482377.X申请日期2018-12-05
法律状态驳回申报国家暂无
公开/公告日2019-04-12公开/公告号CN109617456A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02P6/00IPC分类号H;0;2;P;6;/;0;0;;;H;0;2;K;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人北京实验工厂有限责任公司申请人地址
北京市西城区木樨地北里24号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京实验工厂有限责任公司当前权利人北京实验工厂有限责任公司
发明人乔森;李东东;王首浩;栾婷;王效亮;杨晋勇;刘志蕾;刘海山
代理机构中国航天科技专利中心代理人李晶尧
摘要
一种参数装订伺服系统,涉及航天推力矢量控制机电伺服应用领域;包括电源滤波模块、第一电源变换模块、第二电源变换模块、第三电源变换模块、1553总线接口模块、DSP控制模块、模拟信号调理模块、旋变位置采集模块、PWM输出及隔离模块和功率放大模块;本发明实现对伺服控制驱动器进行不“开盖”(打开外壳)的参数在线装订操作,进而解决不允许对伺服控制驱动器进行“开盖”(打开外壳)的特殊场合的参数装订升级的技术问题。

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