散热结构及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410791259.2
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2014-12-19
申请人：
富葵精密组件（深圳）有限公司;臻鼎科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	散热结构及其制作方法
申请号	CN201410791259.2	申请日期	2014-12-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-13	公开/公告号	CN105764299A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	富葵精密组件（深圳）有限公司;臻鼎科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司,鹏鼎科技股份有限公司	当前权利人	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司,鹏鼎科技股份有限公司
发明人	胡先钦;沈芾云;雷聪;何明展
代理机构	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司	代理人	谢志为

摘要

一种散热结构，其包括第一基材与第二基材，该第一基材包括相背的第一表面及第三表面，该第一基材开设有贯穿该第一表面与该第三表面的通孔；该第二基材包括第二表面，该第二表面开设有开设有容纳槽，该第一基材的该第一表面与该容纳槽形成密封腔，该密封腔中容纳有热传介质，该第二表面的该容纳槽之间还开设有凹槽，该凹槽与该通孔相通，该通孔与该凹槽中填充有粘结剂，该粘结剂用于将第一基材与该第二基材固定。本发明还提供一种散热结构的制作方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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