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一种集成电路芯片封装体

发明专利有效专利

申请号：
CN201010169102.8
IPC分类号：H01L23/48;H01L23/495;H01B1/02
申请日期：
2010-05-07
申请人：
北京中庆微数字设备开发有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种集成电路芯片封装体
申请号	CN201010169102.8	申请日期	2010-05-07
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2010-09-15	公开/公告号	CN101834165A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;B;1;/;0;2查看分类表>
申请人	北京中庆微数字设备开发有限公司	申请人地址	江苏省盐城市盐南高新区大数据产业园创新大厦南楼18层1806-1807室（CNK）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏亨诺科技有限公司	当前权利人	江苏亨诺科技有限公司
发明人	商松
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种集成电路芯片封装体，包括IC芯片、引线和引线框架内引脚，其中，所述引线材质为IIIB族元素金属合金；所述引线用于固定连接所述IC芯片和引线框架内引脚。本发明的引线具有良好电学性能、热学性能和机械性能，并且，成本较低。

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