基板清洗装置及方法、显示装置的制造装置及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210044963.2
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/02;B08B3/08
申请日期：
2012-02-24
申请人：
芝浦机械电子株式会社;夏普株式会社

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专利名称	基板清洗装置及方法、显示装置的制造装置及其制造方法
申请号	CN201210044963.2	申请日期	2012-02-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-08-29	公开/公告号	CN102651327A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;B;0;8;B;3;/;0;8查看分类表>
申请人	芝浦机械电子株式会社;夏普株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	芝浦机械电子株式会社,夏普株式会社	当前权利人	芝浦机械电子株式会社,夏普株式会社
发明人	寺门秀晃;安藤佳大;西部幸伸;广濑治道;山元良高;田中康一;田中润一
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	徐冰冰;黄剑锋

摘要

本发明提供一种基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法，能够减少清洗工序数且能够防止污染粒子再次附着于基板。实施方式所涉及的基板清洗装置(1)具备：输送部(2)，输送基板(W)；以及供给喷嘴(3)，向被该输送部(2)输送的基板(W)的被清洗面(S)供给清洗液，该清洗液为，在能够除去氧化膜的液体中以溶解状态及微小气泡状态含有氧化性气体；该供给喷嘴(3)以到达被清洗面(S)上的微小气泡一边抑制大小变化一边移动至基板(W)的外缘的流速供给清洗液。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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