一种MEMS压电芯片及MEMS器件

发明专利有效专利

申请号：
CN202110736983.5
IPC分类号：B81B7/02;H04R19/04;H04R17/02
申请日期：
2021-06-30
申请人：
青岛芯笙微纳电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种MEMS压电芯片及MEMS器件
申请号	CN202110736983.5	申请日期	2021-06-30
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-22	公开/公告号	CN113526456A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕 B81B7/02 包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统（MEMS）（B81B7/04优先）〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;2;;;H;0;4;R;1;9;/;0;4;;;H;0;4;R;1;7;/;0;2查看分类表>
申请人	青岛芯笙微纳电子科技有限公司	申请人地址	山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园B座402室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	青岛芯笙微纳电子科技有限公司	当前权利人	青岛芯笙微纳电子科技有限公司
发明人	卢笛
代理机构	青岛华慧泽专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘娜

摘要

本发明公开了一种MEMS压电芯片及MEMS器件，所述压电芯片包括由下到上依次设置的衬底、绝缘层和压电薄膜，所述衬底中设有腔体，所述压电薄膜包括位于腔体上方的活动部和均匀分布在活动部外周且与绝缘层连接固定的多个悬臂梁；所述悬臂梁上设有向上或向下的弯曲部，所述活动部、悬臂梁和弯曲部均为一体成型结构。本发明所公开的MEMS压电芯片及MEMS器件通过在压电薄膜的外周设置悬臂梁及在悬臂梁上设置弯曲部，可有效提高芯片的灵敏度，并有利于释放压电薄膜的残余应力，提高芯片的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供