一种晶圆涂胶机及涂胶方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010209994.X
IPC分类号：B05C1/06;B05C11/02;B05C13/02;B05D1/28
申请日期：
2010-06-25
申请人：
上海微电子装备有限公司;上海微松工业自动化有限公司

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著录项信息

专利名称	一种晶圆涂胶机及涂胶方法
申请号	CN201010209994.X	申请日期	2010-06-25
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-12-28	公开/公告号	CN102294314A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C1/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C1/00 在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面（B05C 5/02，B05C 7/00，B05C 19/00优先）〔2〕 B05C1/04 对不定长度的工件涂布液体或其他流体 B05C1/06 用摩擦接触，如用刷，用垫	IPC分类号	B;0;5;C;1;/;0;6;;;B;0;5;C;1;1;/;0;2;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2;;;B;0;5;D;1;/;2;8查看分类表>
申请人	上海微电子装备有限公司;上海微松工业自动化有限公司	申请人地址	上海市浦东区张江高科技园区张东路1525号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海微电子装备有限公司,上海微松工业自动化有限公司	当前权利人	上海微电子装备有限公司,上海微松工业自动化有限公司
发明人	刘劲松;杨利宣;李小平
代理机构	北京连和连知识产权代理有限公司	代理人	王光辉

摘要

本发明公开了一种晶圆涂胶机及涂胶方法，该晶圆涂胶机包括涂胶平台、涂胶机构、前后运动机构和检测装置，其中涂胶机构包括第一气缸、第二气缸、分别由第一气缸和第二气缸驱动的第一刮胶板和第二刮胶板，涂胶机构在前后运动机构的驱动下进行前后往复运动从而进行涂胶操作，在涂胶过程中，当涂胶机构向前运行时，第二气缸抬起，第二刮胶板相应离开涂胶平台，第一刮胶板进行涂胶操作；当涂胶机构向后运行时，第一气缸抬起，所述第一刮胶板相应离开涂胶平台，第二刮胶板进行涂胶操作。根据本发明，不仅能够高效地均匀涂胶，而且结构简单，清洗、拆卸方便，成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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