一种激光切割裂纹控制方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010469445.X
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/06
申请日期：
2020-05-28
申请人：
大族激光科技产业集团股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种激光切割裂纹控制方法及装置
申请号	CN202010469445.X	申请日期	2020-05-28
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-09-29	公开/公告号	CN111716015A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6查看分类表>
申请人	大族激光科技产业集团股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司	当前权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人	张小军;邱越渭;李一龄;任莉娜;温泽翰;苑学瑞;陈红;卢建刚;尹建刚;高云峰
代理机构	深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙）	代理人	龙丹丹

摘要

本发明公开了一种激光切割裂纹控制装置及方法，包括：激光器、第一调制组件、第二调制组件及处理器；处理器用于控制激光器、第一调制组件及第二调制组件；激光器用于发出波前呈圆对称分布的高斯光束，高斯光束的波前在第一方向及与第一方向垂直的第二方向分布一致；第一调制组件用于在第一方向上对高斯光束的波前进行调制，得到波前呈轴对称分布的第一调制光束；第二调制组件用于将第一调制光束进行调制，得到目标加工光束，目标加工光束对待加工材料进行第二方向上的切割，使得待加工材料的切割裂纹沿着第二方向延伸。本方案的目标加工光束对待加工材料进行切割，该切割裂纹容易沿着第二方向延伸，提高待加工材料上的裂纹方向的可控制性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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