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用于金属镍镀层的电解液及其应用

发明专利有效专利

申请号：
CN202110569431.X
IPC分类号：C25D3/12;C25D21/18
申请日期：
2021-05-24
申请人：
中国科学技术大学

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于金属镍镀层的电解液及其应用
申请号	CN202110569431.X	申请日期	2021-05-24
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-08-20	公开/公告号	CN113279025A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/12 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/12 镍或钴的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;1;2;;;C;2;5;D;2;1;/;1;8查看分类表>
申请人	中国科学技术大学	申请人地址	安徽省合肥市包河区金寨路96号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学技术大学	当前权利人	中国科学技术大学
发明人	陈维;王明明
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	鄢功军

摘要

本申请公开了一种用于金属镍镀层的电解液及其应用，其中，该用于金属镍镀层的电解液，包括Ni2+离子、硼酸根离子和添加剂的水溶液；其中，所述添加剂用于促进电镀层的剥离。

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