用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液

发明专利有效专利

申请号：
CN201611074410.6
IPC分类号：C25D3/60;C25D7/12
申请日期：
2016-11-30
申请人：
深圳市创智成功科技有限公司

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专利名称	用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液
申请号	CN201611074410.6	申请日期	2016-11-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-31	公开/公告号	CN106757212A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/60 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/56 合金的〔2〕 C25D3/60 含锡重量超过50的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;6;0;;;C;2;5;D;7;/;1;2查看分类表>
申请人	深圳市创智成功科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市昆山开发区澄湖路248号3号房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山成功环保科技有限公司	当前权利人	昆山成功环保科技有限公司
发明人	姚玉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液，该溶液包括以下浓度的组份：甲基磺酸50‑450g/L，锡离子20‑60g/L，银离子0.1‑1.0g/L，银离子螯合剂10‑50g/L和有机添加剂0.52‑5.08g/L；该锡银合金溶液电镀时电流密度在1‑10A/dm2之间，温度在15‑35℃之间。本发明该溶液包括甲基磺酸、锡离子、银离子、银离子螯合剂和有机添加剂，且电镀时电流密度在1‑10A/dm2之间，温度在15‑35℃之间；上述组份电镀形成了锡银合金溶液，电镀锡银镀液用来替代传统的电镀纯锡溶液，解决现有纯锡凸块容易产生锡须的问题，可以有效防止纯锡镀层产生的锡须等缺点，且进一步提高电子产品的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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