多面显示的LED封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420279167.1
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50
申请日期：
2014-05-28
申请人：
陕西光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	多面显示的LED封装结构
申请号	CN201420279167.1	申请日期	2014-05-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0查看分类表>
申请人	陕西光电科技有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区锦业路125号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陕西光电科技有限公司	当前权利人	陕西光电科技有限公司
发明人	张静;童华南;李帆;陈建昌;梁田静
代理机构	西安西交通盛知识产权代理有限责任公司	代理人	陈翠兰

摘要

本实用新型公开了一种多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层，所述多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ITO导电层，LED芯片对应的ITO导电层上设有镀银层，镀银层上设有通过固晶胶固定的LED芯片，封装层包裹在所述LED芯片上。本实用新型的封装结构实现了一种立体式的多面发光，大大增加了光源的发光角度，可以满足不同功率光源的需求，同时可以适用于白光或彩光光源。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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