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封装结构及封装方法、显示装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510114389.7
  • IPC分类号:H01L27/32
  • 申请日期:
    2015-03-16
  • 申请人:
    京东方科技集团股份有限公司
著录项信息
专利名称封装结构及封装方法、显示装置
申请号CN201510114389.7申请日期2015-03-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-05-27公开/公告号CN104659073A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/32IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人京东方科技集团股份有限公司申请人地址
北京市朝阳区酒仙桥路10号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人京东方科技集团股份有限公司当前权利人京东方科技集团股份有限公司
发明人洪瑞
代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)代理人黄德海
摘要
本发明提供了一种封装结构及封装方法、显示装置,该封装结构,包括相对设置的第一基板和第二基板,以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的密封结构,其中,所述密封结构内部设有空隙,所述空隙设有填充物,所述填充物包括吸气剂材料。本发明提供的封装结构,通过在密封结构中设置空隙,并在空隙中填充吸气剂材料,当密封结构外侧发生破损,吸收剂材料会吸收水汽,形成一个缓冲保护层,进而提高显示器件的抗水氧性,大大提高显示器件的使用寿命。

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