用于传感应用的表面声波器件的机械封装

发明专利无效专利

申请号：
CN200880022827.5
IPC分类号：G01L9/00;H03H9/25
申请日期：
2008-04-30
申请人：
霍尼韦尔国际公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于传感应用的表面声波器件的机械封装
申请号	CN200880022827.5	申请日期	2008-04-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-02	公开/公告号	CN101720426A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L9/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L9/00 用电或磁的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力；用电或磁的方法传递或指示机械压敏元件的位移，该机械压敏元件是用来测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的（测量两个或多个压力差值的入G01L 13/00；同时测量两个或多个压力值的入G01L 15/00）	IPC分类号	G;0;1;L;9;/;0;0;;;H;0;3;H;9;/;2;5查看分类表>
申请人	霍尼韦尔国际公司	申请人地址	美国新泽西州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	霍尼韦尔国际公司	当前权利人	霍尼韦尔国际公司
发明人	S·库马;G·奥布赖恩;M·卡西米;R·C·索伦森;B·J·马什;V·V·阿拉梅斯库;J·D·库克
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	朱海煜;徐予红

摘要

一种方法和装置，其中芯片使用刚性接合粘合剂贴装到支承基底结构用于SAW(表面声波)传感器。具有优选地高的玻璃转变温度(Tg)的刚性接合粘合剂可以采用一种图案直接施加在芯片和芯片支承结构之间，以消除对SAW传感器的时间依赖的渐变应力影响。刚性接合粘合剂然后可以固化，其产生高屈服强度和高杨氏模量。支承基底和芯片材料包括相同的热膨胀系数以避免随温度的芯片位移。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供