半导体封装体及使用该封装体的半导体模块

发明专利无效专利

申请号：
CN98105360.2
IPC分类号：--
申请日期：
1998-03-02
申请人：
三菱电机株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体封装体及使用该封装体的半导体模块
申请号	CN98105360.2	申请日期	1998-03-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1998-12-09	公开/公告号	CN1201257
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三菱电机株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱电机株式会社	当前权利人	三菱电机株式会社
发明人	森隆一郎
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	杨凯;叶恺东

摘要

谋求缩小半导体封装体的安装高度、部件的小型化及减少安装面积和体积。把在一个边(本例为右端)的大致一列上具有多个电极4的半导体元件3装到可弯曲的柔性布线基板9上，在只排列在封装体的一个边的外部连接用开口9b上安装作为外部连接用的导电性部件的焊锡球13。这样构成的半导体封装体8通过弯曲柔性布线基板9能够相对于安装基板7以水平或倾斜状态来连接。另外，在多个半导体封装体8之间夹入散热机构15，还可使其一个靠另一个地放倒重叠。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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