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通用串行总线连接器的母座

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120017340.7
IPC分类号：H01R13/02;H01R13/514
申请日期：
2011-01-18
申请人：
宝安沙井万丰骅达电子五金制品厂

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	通用串行总线连接器的母座
申请号	CN201120017340.7	申请日期	2011-01-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;5;1;4查看分类表>
申请人	宝安沙井万丰骅达电子五金制品厂	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井万丰大郎山工业区第53栋一至三层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宝安沙井万丰骅达电子五金制品厂	当前权利人	宝安沙井万丰骅达电子五金制品厂
发明人	邓志江
代理机构	北京邦信阳专利商标代理有限公司	代理人	高之波

摘要

本实用新型公开了一种电脑设备领域，特别涉及一种通用串行总线连接器的母座，其特征在于该母座包括壳体、卡扣在壳体内的端子组合装置、在壳体的下方设有夹住端子组合装置前端和壳体下方的中夹片、在壳体的下方设有卡扣在端子组合装置上的塑胶后盖。本实用新型提供一种结构简洁、便于组装，加工的各部件精准度高，还有制造成本低的通用串行总线连接器的母座。

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