双层卡座及含其的移动终端

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320366057.4
IPC分类号：H01R13/46;H01R12/71;H01R27/02
申请日期：
2013-06-24
申请人：
上海摩软通讯技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	双层卡座及含其的移动终端
申请号	CN201320366057.4	申请日期	2013-06-24
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;4;6;;;H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人	上海摩软通讯技术有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江科苑路399号1号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海摩软通讯技术有限公司	当前权利人	上海摩软通讯技术有限公司
发明人	彭建森;严欣欣;王奎
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	朱水平;杨东明

摘要

本实用新型提供一种双层卡座及含其的移动终端，所述双层卡座包括一卡座本体和一盖体，所述卡座本体包括一第一卡座和一第二卡座，所述第一卡座上设置有一用于埋设一第一SIM卡的第一凹槽，所述第二卡座上设置有一用于埋设一第二SIM卡的第二凹槽，所述盖体与所述第二卡座连接且覆盖在所述第二凹槽上，其中，所述第一SIM卡的面积和所述第二SIM卡的面积不同。本实用新型使得双层卡座能够兼容不同面积的SIM卡，实现换卡无需换手机或换手机无需换卡的功能，具有使用方便便捷的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供