一种双工位激光焊接设备及焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811546176.1
IPC分类号：B23K26/21;B23K26/70
申请日期：
2018-12-18
申请人：
苏州大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种双工位激光焊接设备及焊接方法
申请号	CN201811546176.1	申请日期	2018-12-18
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-02-19	公开/公告号	CN109352175A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/21 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/20 连接，（辐射能法钎焊入B23K 1/005；利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16）〔7，2014.01〕 B23K26/21 焊接的〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	苏州大学	申请人地址	江苏省苏州市相城区济学路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州大学	当前权利人	苏州大学
发明人	王明娣;倪超;刘卫兵;刘金聪;潘煜;张文杰;倪玉吉;张晓
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	孙仿卫;陈婷婷

摘要

本发明公开了一种双工位激光焊接设备及焊接方法，激光焊接设备包括激光焊接头、焊接房、屏蔽门、焊接定位工装及自动上料装置，焊接房具有焊接工作腔室，激光焊接头设于焊接工作腔室内，焊接工作腔室的侧部还设有腔室口；屏蔽门能够旋转地设置在腔室口，屏蔽门的两侧各设有一组用于置放待焊接工件的工作台，两个工作台随屏蔽门的旋转而交替地位于焊接工作腔室内；每个所述工作台上均设有一组用于对待焊接工件进行定位的焊接定位工装；自动上料装置包括用于堆叠物料的物料架，以及用于将所述物料架上的所述物料逐一地转移至所述工作台上的搬运机构。该设备的各个组成部分结构简单，具有设备成本低、加工效率高、隔绝焊接区与上料区等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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